Lámina de cobre de perfil muy bajo para digital de alta velocidad

Espesor: 12um 18um 35um

Ancho estándar: 1290 mm, máx.ancho 1340 mm;se puede cortar según la solicitud de tamaño

Paquete de caja de madera


Detalle del producto

Etiquetas de productos

Características

Perfil ultrabajo con alta resistencia al pelado y buena capacidad de grabado
Utilice tecnología de bajo engrosamiento, la microestructura lo convierte en un material excelente para aplicar al circuito de transmisión de alta frecuencia
La lámina tratada es rosa.

Aplicación tipica

Circuito de transmisión de alta frecuencia
Estación base/Servidor
digitales de alta velocidad
OPP/EPP

Propiedades típicas de la lámina de cobre de perfil muy bajo

Clasificación

Unidad

Método de prueba

TMétodo estimado

Espesor nominal

Um

12

18

35

IPC-4562A

Peso del área

g/m²

107±5

153±7

285±10

IPC-TM-650 2.2.12.2

Pureza

%

≥99,8

IPC-TM-650 2.3.15

Aspereza

Lado brillante (Ra)

m

≤0.43

≤0.43

≤0.43

IPC-TM-650 2.3.17

Lado mate (Rz)

um

1.5-2.0

1.5-2.0

1.5-2.0

 

Resistencia a la tracción

temperatura ambiente (23°C)

MPa

≥300

≥300

≥300

IPC-TM-650 2.4.18

HT(180°C)

≥180

≥180

≥180

 

Alargamiento

temperatura ambiente (23°C)

%

≥5

≥6

≥8

IPC-TM-650 2.4.18

HT(180°C)

≥6

≥6

≥6

 

Agujeros y porosidad

Número

No

IPC-TM-650 2.1.2

Panguila fuerza

N/mm

≥0.6

≥0.8

≥1.0

IPC-TM-650 2.4.8

Lbs/in

≥3,4

≥4.6

≥5,7

Anti-oxidación

temperatura ambiente (23°C)

Días

90

 

temperatura ambiente (200°C)

Minutos

40

 
Placa de alta frecuencia 5G Lámina de cobre de perfil ultrabajo1

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