Lámina de cobre de perfil ultrabajo para placa de alta frecuencia 5G

Espesor: 12um 18um 35um

Ancho estándar: 1290 mm, máx.ancho 1340 mm;se puede cortar según la solicitud de tamaño

Paquete de caja de madera


Detalle del producto

Etiquetas de productos

La lámina en bruto, que tiene una superficie brillante con rugosidad ultrabaja en ambos lados, se trata con el proceso de micro-rugosidad patentado de JIMA Copper para lograr un alto rendimiento de anclaje y también una rugosidad ultrabaja.Ofrece un alto rendimiento en una amplia gama de campos, desde placas de circuito impreso rígidas que priorizan las propiedades de transmisión y la fabricación de patrones finos hasta circuitos impresos flexibles que priorizan la transparencia.

Características

Perfil ultrabajo con alta resistencia al pelado y buena capacidad de grabado.
Tecnología de engrosamiento Hyper Low, la microestructura lo convierte en un material excelente para aplicar al circuito de transmisión de alta frecuencia.
La lámina tratada es rosa.

Aplicación tipica

Circuito de transmisión de alta frecuencia
Estación base/Servidor
digitales de alta velocidad
OPP/EPP

Propiedades típicas de lámina de cobre de perfil ultra bajo

Clasificación

Unidad

Método de prueba

TMétodo estimado

Espesor nominal

Um

12

18

35

IPC-4562A

Peso del área

g/m²

107±5

153±7

285±10

IPC-TM-650 2.2.12.2

Pureza

%

≥99,8

IPC-TM-650 2.3.15

Aspereza

Lado brillante (Ra)

m

≤0.43

≤0.43

≤0.43

IPC-TM-650 2.3.17

Lado mate (Rz)

um

1.5-2.0

1.5-2.0

1.5-2.0

 

Resistencia a la tracción

temperatura ambiente (23°C)

MPa

≥300

≥300

≥300

IPC-TM-650 2.4.18

HT(180°C)

≥180

≥180

≥180

 

Alargamiento

temperatura ambiente (23°C)

%

≥5

≥6

≥8

IPC-TM-650 2.4.18

HT(180°C)

≥6

≥6

≥6

 

Agujeros y porosidad

Número

No

IPC-TM-650 2.1.2

Panguila fuerza

N/mm

≥0.6

≥0.8

≥1.0

IPC-TM-650 2.4.8

Lbs/in

≥3,4

≥4.6

≥5,7

Anti-oxidación

temperatura ambiente (23°C)

Días

90

 

temperatura ambiente (200°C)

Minutos

40

 
Placa de alta frecuencia 5G Lámina de cobre de perfil ultrabajo1

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